上周，蘋果和高通雙方宣布和解，如無意外未來的iPhone將重新搭載高通的基帶芯片，但今年例外。

目前業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，由于蘋果和高通和解時(shí)間較晚，所以蘋果沒有充足的時(shí)間在今年的iPhone上調(diào)試高通基帶，很有可能會繼續(xù)搭載Intel的基帶芯片。

據(jù)新浪科技報(bào)道，路透記者Stephen Nellis在推特上轉(zhuǎn)述了英特爾CEO Bob Swan的說法，暗示今年Intel仍然會向蘋果提供基帶芯片。

史旺稱：“我們將在今年全年繼續(xù)推出4G調(diào)制解調(diào)器芯片，包括秋季推出的第二代產(chǎn)品。”——這句話雖然沒有直接說，但其實(shí)已經(jīng)證明了，今年9月的iPhone通訊芯片提供商還是英特爾。

按時(shí)間推算，當(dāng)蘋果與高通宣布和解的時(shí)候，9月的新iPhone已經(jīng)在研發(fā)末期了，高通應(yīng)該也趕不上了。英特爾被納入2019年iPhone供應(yīng)鏈意味著蘋果的旗艦產(chǎn)品將不具備5G網(wǎng)絡(luò)功能。

希望今年的iPhone信號方面不會存在什么大問題。